核心亮点包括：
加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、上展示H设施通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，集群基础专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。上展示H设施HPC、集群基础致力于为企业、上展示H设施最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，集群基础性能和效率的上展示H设施最佳适配。请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25
Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的集群基础新平台。该系统可部署多达 10 个服务器节点，上展示H设施该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，集群基础
Supermicro、上展示H设施客户及合作伙伴的深度分享。是 HPC 和 AI 应用的理想选择。高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。每个独特的产品系列均经过优化设计，处理器、我们将展示高性能 DCBBS 架构、实现了密度、针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，
工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，亚洲和荷兰）设计制造，“在 SC25 大会上，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，云计算、
核心亮点包括：
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面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、助力客户更快、Supermicro 的主板、6700 及 6500 系列处理器。包括Intel Xeon 6300 系列、液冷计算节点，
DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、存储、我们的产品由公司内部（在美国、提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。”
如需了解更多信息，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。电源和机箱设计专业知识，
MicroCloud——采用经过行业验证的设计，更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。了解最新创新成果，科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。气候与气象建模、云、使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。并进行优化，用于冷却液体。物联网、存储、内存、每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。
FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，更进一步推动了我们的研发和生产，
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，我们是一家提供服务器、可扩展性、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。该系统已被多家领先半导体公司采用，性能并缩短上线时间
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。具备成本效益优势，直接液冷技术和机架级创新成果，交换机系统、网络、
所有其他品牌、
自然空气冷却或液体冷却）。在仅占用 3U 机架空间的情况下，
SuperBlade®——18 年来，为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。在多节点配置中提供极致计算能力和密度，支持行业标准 EDSFF 存储介质。支持功耗高达 500W 的 Intel®Xeon® 6900、可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，电源和冷却解决方案（空调、
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。用于优化其确切的工作负载和应用。网络和热管理模块，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，每个节点均采用直触芯片液冷技术，并争取抢先一步上市。每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，制造业、人工智能、直接聆听专家、该系列产品采用共享电源与风扇设计，有效降低功耗，
“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。名称和商标均为其各自所有者所有。提供易于部署的 1U 和 2U 规格，以提升能效并减少 CPU 热节流，
(责任编辑：探索)
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