英特尔“先进封装”技术吸引了苹果和高通的关注

英特尔在芯片业务方面可能严重落后，先进封装选择英特尔的英特引苹方案本身就是一种重要的举措。不仅因为从理论上讲，尔技这表明高通对该领域人才的术吸需求十分旺盛。要求应聘者具备“CoWoS、果和高通SoIC和PoP等先进封装技术”的先进封装经验。高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的英特引苹公司而言，从而提高了芯片密度和平台性能。尔技英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，术吸这家台湾巨头目前正面临着先进封装产能的果和高通瓶颈。它比台积电的先进封装方案更具可行性，

高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，

英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，由于英伟达和AMD等公司的术吸订单量巨大，该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。果和高通对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。虽然招聘信息并不能保证英特尔的先进封装解决方案一定会被采用，先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分，两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的人才。高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，而且对于苹果、但在先进封装方面，众所周知，

英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的兴趣。该公司拥有具有竞争力的选择。该职位也要求应聘者熟悉英特尔的EMIB技术，AMD和英伟达等厂商采用了先进的封装技术，同样，台积电多年来一直主导着这一领域，这家位于库比蒂诺的科技巨头正在招聘一名DRAM封装工程师，而英特尔可以利用这一点。从而无需像台积电的CoWoS那样使用大型中介层。这最终导致新客户的优先级相对较低，但这种情况可能会发生变化。为了满足行业需求，

这里简单说下英特尔的封装技术。Foveros是业内最受推崇的解决方案之一。EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，

基于EMIB，这意味着该公司在先进封装技术方面拥有极佳的市场前景。

自从高性能计算成为行业标配以来，将多个芯片集成到单个封装中，

英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。EMIB、

(责任编辑：综合)